
71e2d92a4a64a86859ce58d870e6bb4f.jpg

68708dd126e05573796b489fb130fbca.jpg

c81672dd7d471f07c3adf13f0db4be9e.jpg

57150abda948211886a8e6b8ddfde566.jpg

872d2240043643c728bec6cb2f1480c4.jpg

daa13643a226bb56c5602e93ae45ed7a.jpg
Q1:เทปฟอยล์ทองแดงนี้เหมาะสำหรับการต่อลงดินระหว่างชั้นของแผ่นวงจรหลายชั้นหรือไม่?
A1:แน่นอนครับ เกรดนี้ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการต่อลงดินระหว่างชั้นของแผ่นวงจรหลายชั้น (Multilayer Board Interlayer Grounding) โดยให้ประสิทธิภาพของกาวอะคริลิกชนิดไวต่อแรงกด (Acrylic Pressure Sensitive Adhesive) ที่ยอดเยี่ยมภายใต้ความเครียดจากความร้อนที่ 150℃
Q2:มันจะทิ้งคราบหรือทำให้พื้นผิวของ Multilayer Board Interlayer Grounding เสียหายหรือไม่?
A2:ไม่ครับ มันมีเทคโนโลยีการลอกออกที่สะอาด ทำให้พื้นผิวไม่มีคราบหลังการลอกภายในช่วงอุณหภูมิที่กำหนด
Q3:คุณสามารถจัดหาความกว้างแบบกำหนดเองหรือรูปทรงไดคัทสำหรับสายการผลิตของเราได้หรือไม่?
A3:ใช่ครับ เรามีบริการตัดแบบความแม่นยำสูง (ความกว้างขั้นต่ำ ±0.1 มม.) และการไดคัทแบบกำหนดเองตามแบบทางเทคนิคของคุณ