Tepe ya Shaba (0.05mm x 36mm) yenye Gundi ya Akriliki Inayopitisha Umeme ya Upande Mmoja – Kinga ya EMI, Gundi Isiyoacha Mabaki – Kwa Uunganishaji wa FPC/PCB na Kuweka Msingi
Imeboreshwa kwa Uwekaji wa Msingi wa FPC PCB: Tape ya Karatasi ya Shaba ya Hali ya Juu inahakikisha usimamizi bora.
Utulivu wa Joto: Utendaji wa kuaminika hadi 150℃ kwa usindikaji wa viwandani.
Mfumo wa Gundi wa Hali ya Juu: Gundi ya Akriliki ya Kisasa Inayogusa Shinikizo kwa usawa wa kushikamana na kumenya.
Ufanisi wa Usindikaji: Ufunguaji laini na uondoaji safi ili kupunguza muda wa kusimama.
56fce559465735d285df672af8f90674.jpg
586d64d81c1b9069178b6ed6c8cfa508.jpg
32ef724a783ccb270a17a2d50e4a87dd.jpg
27da35e7cf68faec7ad39ae9ac4dc409.jpg
df01f617a9dabd656196bc84ee64f590.jpg
6c114a93c8fb3a10c1a68d97a15512ba.jpg
Q1: Je, Copper Foil Tape hii inafaa kwa FPC PCB Wiring Grounding?
A1: Kabisa. Daraja hili limeundwa mahsusi kwa ajili ya FPC PCB Wiring Grounding, likitoa utendaji bora wa Acrylic Pressure Sensitive Adhesive chini ya mkazo wa joto wa 150℃.
Q2: Je, itaacha mabaki yoyote au kuharibu substrate ya FPC PCB Wiring Grounding?
A2: Hapana. Ina teknolojia ya kuondoa safi, ikihakikisha uso usio na mabaki baada ya kuchanua ndani ya kiwango maalum cha joto.
Q3: Je, unaweza kutoa upana maalum au maumbo ya kukatwa kwa kufa kwa ajili ya mstari wetu wa uzalishaji?
A3: Ndiyo, tunatoa ukataji wa usahihi (upana wa chini ±0.1mm) na ukataji wa kufa uliobinafsishwa kulingana na michoro yako ya kiufundi.
Tunatumia teknolojia za ufuatiliaji kuboresha uzoefu wako kwenye tovuti yetu. Tunaweza kuhifadhi na/au kufikia maelezo kwenye kifaa na kuchakata data binafsi, kama vile anwani yako ya IP na data ya kuvinjari, kwa matangazo na maudhui ya kibinafsi, kipimo cha matangazo na maudhui, utafiti wa hadhira na maendeleo ya huduma. Zaidi ya hayo, tunaweza kutumia data sahihi ya eneo la kijiografia na utambulisho kupitia uchunguzi wa kifaa.
