Ottimizzato per la messa a terra interstrato di schede multistrato: il supporto in nastro di rame ad alta qualità garantisce una manipolazione superiore.
Stabilità termica: prestazioni affidabili fino a 150℃ per la lavorazione industriale.
Sistema adesivo premium: adesivo acrilico sensibile alla pressione avanzato per un equilibrio ottimale tra adesività e pelabilità.
Efficienza di elaborazione: svolgimento fluido e rimozione pulita per ridurre al minimo i tempi di inattività
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D1: Questo nastro in foglio di rame è adatto per la messa a terra tra gli strati di circuiti multistrato?
A1: Assolutamente. Questo grado è specificamente progettato per la messa a terra tra gli strati di circuiti multistrato, offrendo eccellenti prestazioni di adesivo acrilico sensibile alla pressione sotto stress termico a 150℃.
D2: Lascerà residui o danneggerà il substrato per la messa a terra tra gli strati di circuiti multistrato?
R2: No. È dotato di tecnologia di rimozione pulita, che garantisce una superficie senza residui dopo il distacco entro l'intervallo di temperatura specificato.
D3: Potete fornire larghezze personalizzate o forme fustellate per la nostra linea di produzione?
R3: Sì, forniamo taglio di precisione (larghezza minima ±0,1 mm) e fustellatura personalizzata in base ai vostri disegni tecnici.
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