Cập nhật vào 11.05

Tại sao băng keo giấy để lại vết keo dính hoặc bong tróc ở mép? 5 nguyên nhân phổ biến và cách phòng tránh

Tại sao băng keo giấy để lại cặn keo hoặc bong mép? 5 nguyên nhân phổ biến và cách phòng ngừa

Chọn đúng cấp nhiệt độ chỉ là bước đầu tiên. Hai vấn đề thường gặp trong công việc che chắn là cặn keo sau khi gỡ băng keo và bong mép khiến sơn thấm xuống bên dưới. Thoạt nhìn chúng có vẻ giống nhau, nhưng nguyên nhân—và cách khắc phục tốt nhất—lại khác nhau.

1. Cặn keo và bong mép là hai vấn đề khác nhau

Cặn keoNghiên cứu về các dạng hư hỏng của keo dính nhạy áp
Bong mép và sơn thấm

Hai vấn đề có thể xảy ra đồng thời: mép bong có thể để sơn thấm xuống bên dưới, trong khi cặn keo có thể dễ xuất hiện hơn dưới những kết hợp nhất định của nhiệt độ, thời gian lưu, loại keo và bề mặt nền. Hãy xác định vấn đề nào đã xảy ra trước khi chọn biện pháp khắc phục.

2. Năm nguyên nhân phổ biến

1. Bề mặt chưa sạch hoặc chưa khô

Bụi, dầu, chất chống dính và thậm chí cả dấu vân tay có thể tạo ra một lớp ranh giới yếu giữa keo dính và bề mặt. Khi đó băng dính sẽ bám vào chất gây ô nhiễm thay vì bề mặt nền, điều này có thể dẫn đến việc bong tróc hoặc bung ra sớm.

Cần làm gì:

2. Băng keo chưa được ấn chặt

Băng keo giấy nhăn và kiểu washi có lớp nền có vân. Nếu băng keo chỉ được đặt xuống mà không có đủ áp lực, chất kết dính có thể không tiếp xúc liên tục với bề mặt. Những khe hở nhỏ có thể tạo đường cho sơn lọt xuống dưới mép băng keo.

Cần làm gì:

3. Băng keo được giữ lại quá thời hạn khuyến nghị để gỡ bỏ

Độ bám dính của keo dán nhạy áp có thể thay đổi theo thời gian lưu giữ, nhiệt độ và bề mặt được dán. Trên một số tổ hợp, việc gỡ băng keo muộn hơn có thể cần nhiều lực hơn hoặc làm tăng khả năng keo bị chuyển sang bề mặt hoặc gây hư hại bề mặt. Không có một khung thời gian gỡ bỏ duy nhất nào áp dụng cho mọi loại băng keo che chắn và lớp phủ.

Cần làm gì:

4. Định mức nhiệt độ của băng keo không phù hợp với quy trình

Một loại băng keo che chắn phù hợp để sơn ở nhiệt độ phòng có thể không chịu được chu trình lò nướng hoặc sơn tĩnh điện. Nhiệt độ quá cao hoặc thời gian tiếp xúc quá lâu có thể làm mềm, phân hủy hoặc chuyển keo dính, và có thể gây bong tróc hoặc để lại cặn. Hiệu suất nhiệt phụ thuộc vào loại băng keo cụ thể, thời gian tiếp xúc, bề mặt nền và điều kiện quy trình; không nên coi các khoảng nhiệt độ rộng là giới hạn phổ quát.

Cần làm gì:

5. Chiều rộng, độ cong hoặc độ giãn của băng dính không phù hợp

Băng dính quá rộng cho một đường cong chặt có thể bị nhăn hoặc bắc cầu qua bề mặt, khiến mép không được nâng đỡ. Kéo giãn băng dính trong khi dán cũng có thể tạo ra lực căng; khi nó giãn ra, mép có thể bị bong.

Cần làm gì:

Lưu ý về bề mặt lạnh: Nhiệt độ thi công thấp có thể làm giảm độ bám dính ban đầu đối với một số loại băng dính nhạy áp. Hãy tuân theo hướng dẫn về nhiệt độ thi công của sản phẩm, và đảm bảo cả băng dính và bề mặt nền đều nằm trong phạm vi khuyến nghị trước khi dán.

3. Thời điểm và kỹ thuật gỡ bỏ rất quan trọng

Thời điểm:
Kỹ thuật:
Nếu vẫn còn keo dính:

Tóm lại: chọn băng keo phù hợp với quy trình, chuẩn bị bề mặt, ấn chặt các mép, quan sát cửa sổ thời gian bóc gỡ và bóc một cách đều đặn.

4. Danh mục kiểm tra ứng dụng có thể lặp lại

Bước	Hành động	Điểm chính
1. Chuẩn bị	Làm sạch bằng chất tẩy rửa tương thích với bề mặt và để bề mặt khô	Tránh chất gây ô nhiễm và dư lượng chất tẩy rửa
2. Chọn	Chọn loại băng keo phù hợp với nhiệt độ quy trình và thời gian tiếp xúc	Kiểm tra TDS của băng keo
3. Dán	Đặt băng keo mà không kéo giãn và ấn chặt các mép	Đặc biệt chú ý đến mép phía sơn
4. Theo dõi	Ghi lại thời gian dán và bóc gỡ trong khoảng thời gian quy định	Làm theo hướng dẫn của sản phẩm
5. Loại bỏ	Bóc đều đặn theo một góc phù hợp với bề mặt	Tránh kéo đột ngột theo phương thẳng đứng

5. Khi nào nên chọn vật liệu che phủ khác

Nếu quá trình vượt quá giới hạn nhiệt độ hoặc giới hạn phơi nhiễm của băng keo giấy che phủ, hãy chuyển sang vật liệu che phủ được chứng nhận phù hợp riêng cho ứng dụng đó. Tùy thuộc vào quá trình, băng keo màng chịu nhiệt độ cao như PET hoặc polyimide (PI) có thể phù hợp, nhưng vật liệu nên được lựa chọn dựa trên điều kiện quá trình thực tế. Quá trình hàn reflow PCB, hàn sóng và sơn bột nhiệt độ cao đều yêu cầu chứng nhận riêng cho từng ứng dụng; một ngưỡng nhiệt độ duy nhất không quyết định được loại băng keo phù hợp cho tất cả các ứng dụng đó.

Đối với các ứng dụng mà cặn dư đặc biệt không được chấp nhận—chẳng hạn như điện tử hoặc hoàn thiện ô tô—hãy đánh giá chất lượng băng keo trên bề mặt nền và lớp phủ thực tế, đồng thời xác minh toàn bộ chu trình thời gian lưu và nhiệt độ trước khi sản xuất. Không có nhóm chất kết dính nào có thể đảm bảo bóc ra không để lại cặn trên mọi bề mặt và trong mọi điều kiện.

Nếu bạn vẫn đang cân nhắc nên chọn cấp nhiệt độ hoặc kết cấu băng keo nào phù hợp với quy trình của mình, hãy xem hướng dẫn đồng hành của chúng tôi, “80°C, 150°C hay 280°C? Hướng dẫn thực tiễn về xếp hạng nhiệt độ của băng keo che phủ.” Đọc cùng nhau, hai hướng dẫn này bao quát cả việc lựa chọn băng keo và thực hành ứng dụng.

Được ONEMICRON TAPE chuẩn bị để hướng dẫn lựa chọn kỹ thuật. Kết quả ứng dụng phụ thuộc vào loại băng keo cụ thể, bề mặt nền, lớp phủ, nhiệt độ và thời gian lưu. Hãy kiểm tra TDS của sản phẩm và xác nhận hiệu suất trên bề mặt thực tế trước khi sử dụng trong sản xuất.

Tài liệu tham khảo kỹ thuật

ASTM D3330/D3330M: Phương pháp thử tiêu chuẩn cho độ bám dính bóc của băng keo nhạy áp
ASTM D6123/D6123M: Tiêu chuẩn kỹ thuật cho băng keo nhạy áp dùng cho đóng gói nhẹ và băng keo che phủ đa dụng
Hiệu suất kết dính của chất kết dính nhạy áp acrylic từ các quy trình chuẩn bị khác nhau