Введение в продукт
- Оптимизировано для заземления межслойных соединений многослойных плат: носитель из высококачественной медной фольги обеспечивает превосходную обработку.
- Термическая стабильность: надёжная работа до 150℃ для промышленной обработки.
- Премиальная клеевая система: усовершенствованный акриловый клей чувствительный к давлению для сбалансированной липкости и отслаивания.
- Эффективность обработки: плавное разматывание и чистое удаление для минимизации простоев
